Cîteva indicaţii pentru o lipire corectă

Exemple video:

Lipire manuală a rezistențelor și condensatoarelor SMD (de la 5:52); pașii ilustrați:

• folosind ciocanul într-o mînă și fludorul în cealaltă, se depune fludor pe un singur pad al piesei.
• se lasă fludorul jos, se aduce piesa cu penseta cu o mînă, și cu cealaltă mînă se încălzește fludorul deja depus. În acest fel, piesa va rămîne prinsă într-unul din capete
• luînd în cele 2 mîini ciocanul și fludorul, se adaugă fludor pe celălalt pad.

Lipire manuală a unei componente cu terminale (THT) (de la 2:15); pașii ilustrați:

• Punînd vîrful ciocanului la baza terminalului, se încălzesc simultan padul și terminalul
• Se aduce cu cealaltă mînă fludorul după aprox. 1-2 secunde de încălzire
• Se ține firul de fludor pînă cînd se formează o picătură de mărimea padului (aprox 1-2 sec)
• Se îndepărtează întîi fludorul și apoi ciocanul

Cum să NU lipiți (de la 3:13):

• Nu se refolosește niciodată fludorul rămas pe vîrful ciocanului! întotdeauna se topește fludor NOU.
• Aceasta deoarece fludorul nou conține atît aliajul metalic cît și o substanță decapantă numită "Flux" (echivalent cu "sacîzul" clasic).
• Rolul Fluxului este să curețe oxizii de la locul lipirii. Fără flux, fludorul topit se înegrește și nu aderă bine la locul lipirii.
• Lipitura respectivă se numește "rece" și se rupe în timp!

Cum să lipiți fire de conexiune la o placă:

• Este obligatorie cositorirea firului înainte de lipire!
• Se desizolează 2-3mm, nu mai mult. Alternativ, se desizolează oricît, dar după cositorire se taie excesul.
• Firele subțiri individuale se torsadează (răsucesc) cu degetele pt. a nu face "mustăți" care se desprind
• Se cositorește partea desizolată, complet, pînă la izolație! să nu se mai vadă deloc porțiune de cupru necositorit
• De abia apoi se lipește pe placă. În caz contrar la mișcarea firului, "mustățile" se rup una cîte una în timp, pînă se rupe tot firul.

Lipituri corecte și lipituri greșire, în imagini:

descriere	The Good	The Bad & The Ugly
după desizolare firul se torsadează pentru a nu rămîne "mustăți" care să facă scurt-circuit cu alte conexiuni, și se cositorește
firul cositorit se taie la 1mm, dacă se lasă porțiuni mai mari se pot atinge între ele, de asemenea soliditatea e mai mică
Anumite semnale (de exemplu +5V si GND) prin natura lor se leagă la foarte multe circuite. Pentru acestea, se recomanda folosirea unor portiuni de terminale taiate (sau fire lungi desizolate), iar fiecare conexiune se face ducînd cîte un fir la respectivul terminal, unul lîngă altul, nu unul peste altul
lasati firele suficient de lungi pentru a le putea îndoi si mişca ulterior pentru a accesa firele si lipiturile de sub ele sau pentru a mai adăuga piese și lipituri

Un alt exemplu de placă executată cu multiple greşeli , care nu poate primi punctaj la capitolul "calitatea lipiturilor şi aspectul plăcii":

Greşelile (corespunzătoare cercurilor numerotate) sînt următoarele:

(1) fludor depus neregulat, prea mult, cu scurgeri între paduri; În plus, culoarea unor lipituri este gri în loc de argintie, deci s-a revenit de mai multe ori cu ciocanul la aceeaşi lipitură, fără fludor suplimentar (sau s-a folosit un vîrf murdar de la început). Din această cauză, unele din lipiturile de la uP arată a lipituri reci, şi se pot desface în timp.
(2) firul albastru pleacă "în sus" şi imediat este curbat în jos şi peste lipitură într-un unghi foarte strîns; din cauza solicitării, acest fir se poate desprinde (în plus este inestetic şi acoperă lipitura şi padul adiacent). Firul trebuia dus în sus şi dreapta, nu printre pinii procesorului
(3) punţi de fludor formate între paduri, prin scurgerea fludorului
(4) fire lipite unul peste altul, în loc de unul lîngă altul, pe "bara" de masă sau Vcc; (5) fire desizolate pe distanţă prea mare (6) în general, pentru conexiunile de pe spatele plăcii, se recomandă folosirea firului liţat şi nu compact. Există multe bucăţi de fir liţat în cutia din lab. Firul compact se dezlipeşte mai uşor, izolaţia se strică mai uşor la încălzire, etc.

Inapoi